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中國時報【邱琮皓╱台北報導】
全球封測強強聯手，多名學者力挺日月光併購矽品，認為台灣產業在世界盃的舞台上，不應受到舊式《公平交易法》思維，應當優先考慮國家競爭力。日月光表示，在國際購併風潮擴大的情況下，如果台灣封測產業僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」。
日月光舉例，包括中國江蘇長電併購星科金朋、中國南通富士通購入IDM業者AMD的封測廠、以及全球封測第二大廠艾克爾（Amkor）併購J-Devices等，國際間強強連手的併購未歇，再加上中國、韓國等國家透過國家資金協助整併、擴張，對台灣業者帶來更強勁威脅。
半導體產業走向國際，包括台積電在內等半導體業者，都在研發封裝測試技術，已經打破傳統的專業封測代工業者（OSAT）界線。
日月光表示，IDM業者就是封測市場的參與者，OSAT所提供半導體封裝測試的服務內容、產能、技術、原料及所需廠房設備並無不同，也就是，OSAT與IDM業者在同個市場內競爭，再加上產業變動劇烈，IDM廠及封裝測試業者間近年來頻繁併購，讓封測業務產值在IDM廠、封裝測試業者間迅速移轉。
日月光與矽品結合案也吸引國際學者注意，美國權威經濟學家Mark A. Israel出具報告中，以實證資料分析並認定，「日矽併」的相關地理市場應為全球市場、相關反壟斷市場應含OSAT和IDM，在這基礎下計算，日月光與矽品市占率低，結合後造成市場壟斷的可能性很小。
日月光表示，半導體產品的終端消費者與產能皆遍及全球各地，再加上產品具有體積小且不會腐壞的特性、在全球各地運送並不會產生顯著的運輸及倉儲成本差異，預估最快在今年7月，WTO的資訊科技協定中將達成半導體零關稅的協議，因此認定屬「全球市場」絕無疑義。
本文引用自: https://tw.news.yahoo.com/全球封測-強強聯手-日月光憂台封測-溫水煮青蛙-215005889--finance.htmlLV LV包包 LV皮夾 LV旗艦店
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